Taas nga Temperatura nga Nano Microporous Panel

Mubo nga Deskripsyon:

Ang high temperature nano microporous panel (HTNM) usa ka bag-ong klase sa super insulation material nga gibase sa nanometer material technology. Gihiusa niini ang mga bentaha sa high-temperature insulation ug microporous insulation, mao nga nakaabot na kini sa kinatas-ang epekto sa insulation.

Kining super insulation material gigamit sa kadaghanan sa among mga VIP ug high temperature nano panel. Ang Zerothermo vacuum insulated panels usa ka espesyal nga high temperature insulation, nga magamit hangtod sa 950°C pataas sa pipila ka aplikasyon. Alang sa mga aplikasyon nga adunay espesipikong mga kinahanglanon sa performance, ang custom nga grado sa Thermal Insulation panels mahimong ihatag aron matubag ang espesyal nga mga panginahanglan sa usa ka proyekto. Usab, lain-laing mga barrier materials ang magamit aron mahatagan ang gitinguha nga performance depende sa temperatura, gidak-on, ug gitinguha nga lifetime.

Ang Zerothermo Team adunay kasinatian sa pagtrabaho uban sa mga kustomer sa pagdesinyo, ug kung kinahanglan, mahimo namong ipasibo ang gidak-on ug porma sumala sa imong mga kinahanglanon. Kung nangita ka ug mga nano panel nga taas ang temperatura, palihug ayaw pagpanuko sa pagkontak kanamo, motubag kami kanimo sulod sa 24 oras nga adunay labing maayo nga serbisyo sa kustomer.

Padad-i kami og email

Libreng mga sample

Detalye sa Produkto

Mga Tag sa Produkto

Ang mga materyales sa thermal insulation nga angay sa mga sitwasyon sa taas nga temperatura maporma human sa pagpindot sa mga nano-porous nga materyales ngadto sa mga plato. Ang performance sa insulation niini adunay mas dakong bentaha kaysa sa tradisyonal nga mga materyales, ug kini makapakunhod pag-ayo sa gibag-on sa insulation layer human makaabot sa gikinahanglan nga range sa insulation. Dugang pa, ang high temperature nano-porous insulation material makasugakod sa taas nga temperatura nga 1200 degrees Celsius, ug kini adunay kusog nga flame retardant. Usab sa pagsaka sa temperatura, ang pagsaka sa thermal conductivity ubos, ug ang shrinkage rate ubos.

Mga Kinaiya sa Produkto

Pagsukol sa Sunog：Grado A
Kinabuhi sa Serbisyo [mga tuig]：≥50
Densidad [kg/m3]：230±10%[kg/m3]
Espesipikong kainit：800℃:
Punto sa pagkatunaw ≥1200℃
Gibag-on:10-50mm

Gigamit sa temperatura hangtod sa 1200°C sa espesyal nga mga natad

Maayo kaayong thermal insulation performance (hangtod sa 10 ka pilo nga mas episyente kay sa tradisyonal nga mga materyales sa insulasyon)

Pinakataas nga proteksyon sa kainit (Ubos nga Thermal Conductivity ≤ 0.023 W/mK)

Makab-ot o molapas sa mga regulasyon ug sumbanan sa kahusayan sa enerhiya

Ang kinauyokan nga materyal gilangkoban sa usa ka pressed powder board nga hinimo sa fumed silica

Pagka-flexible para sa lain-laing porma ug gidak-on nga adunay nipis nga disenyo (5-50mm ang gibag-on)

Pagsuporta sa custom sample nga adunay paspas nga oras sa paghatud

Kapin sa 50 ka tuig nga gitas-on sa kinabuhi

Mga Detalye sa Produkto

Mga Parameter sa Pagpasundayag

Rating sa Temperatura		℃	850	950	1050	1150
Densidad sa Kinauyokan nga Materyal		Kg/m3	240-300	240-300	300-350	350-450
Kusog sa Kompresyon(Pagbag-o sa pormasa 10% nga Presyon)		MPa	≥0.3	≥0.3	≥0.32	≥0.5
Piho nga Kapasidad sa Kainit	800℃	kJ/(kg.K)	1.07	1.07	1.07	1.08
Konduktibidad sa Init（YB/T4130-2005）	200℃	W/(mK)	0.022	0.022	0.023	0.025
	400℃	W/(mK)	0.024	0.024	0.026	0.031
	600℃	W/(mK)	0.028	0.028	0.030	0.037
	800℃	W/(mK)	0.030	0.030	0.034	0.042
Pagkunhod sa Linya sa Taas nga Temperatura（GB/T5486-2008）	850℃ 24 oras	%	≤2.0	≤0.5	≤0.1	≤0.1
	950℃ 24 oras	%	-	≤2.5	≤0.5	≤0.1
	1050℃ 24 oras	%	-	-	≤2.5	≤0.8
	1150℃ 24 oras	%	-	-	-	≤3.5

Mga Parameter sa Espesipikasyon

Regular nga Indeks	Yunit	Pagpasundayag
Gitas-on/Uban sa	mm	≤1200*800
Gibag-on	mm	≤50
Pagkamatugtanon sa Gitas-on/Lapad	mm	±3（Gitas-on/Lapad≤500mm）
Pagkamatugtanon sa Pagkabug-at	mm	±1（Gibag-on≤30mm）
Panagway sa Pakete	Bare Plate /POF Film / Aluminum Foil /Makasukol sa Taas nga TemperaturaPanapton nga Fiber
Pag-empake Para sa Transportasyon	Kahoy nga Karton + Pallet

Aplikasyon

Kaylap kini nga gigamit alang sa tanang matang sa high temperature field backing insulation, sama sa tanang matang sa industrial furnace backing insulation, petrochemical industry, high efficiency equipment insulation, fire elevator, fire door, ug uban pa. Sa proseso sa pag-andam sa materyal, walay adhesive component, ug ang materyal nakab-ot ang nagkalain-laing kinahanglanon sa kalikopan.